Máquina modular de pick-y lugar modular de alta velocidad

Máquina modular de pick-y lugar modular de alta velocidad
Detalles:
Sistema de reconocimiento visual de alta precisión
Cámara voladora de alta velocidad
Interfaz de operación fácil de usar
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Descripción
Parámetros técnicos
Función del producto

 

El M52 0 S es una máquina modular de alta velocidad y alta precisión diseñada para cumplir con los requisitos exigentes de la producción minida. Con una estructura de doble gigria con motores lineales de tracción directa, la máquina está equipada con brazos duales y veinte cabezales livianos de colocación de alta precisión. Su diseño avanzado garantiza una precisión repetible de ± 0.01 mm, ofreciendo un rendimiento excepcional para componentes que van desde 0201 a 10x10 mm. Con una capacidad de colocación de 98, 000 CPH, el M520S es ideal para aplicaciones en la electrónica de consumo, electrodomésticos e industrias de iluminación. A medida para la producción minida, integra alimentadores vibratorios de precisión, reduciendo los costos de los desechos de materiales y la mano de obra, proporcionando una solución integral y rentable para la fabricación de alto volumen.

MiniLED High-Speed Modular Pick-and-Place Machine

 

Parámetros técnicos

 

Especificaciones técnicas

Método de posicionamiento

Visión voladora en tiempo real

Número de husos

2 brazos *10 boquillas (espaciado: 12 mm)

Velocidad de montaje

98000cph

Precisión de montaje

Modo de alta precisión ± 0. 035 mm, CPK mayor o igual a 1.33
Modo de alta velocidad ± 0. 05 mm, CPK mayor o igual a 1.33

Componentes correspondientes

0201 ~ 22 mm*16 mm, H: 8 mm

SOP, QFP, BGA, etc.

Tamaño de PCB

Pista dual: max35 0 mm (l) × 300 mm (w) ~ min 60 mm (l) × 60 mm (W) H: 0.5 ~ 9 mm

Monorail: Max35 0 mm (l) × 550 mm (w) ~ min 60 mm (l) × 60 mm (w) H: 0.5 ~ 9 mm

Base de alimentación

 

Presión\/presión del aire

Ac22 0 v\/50Hz; 0. 5-0. 7MPA

Potencia nominal

3.5kw

Peso de la máquina

1700 kg

Dimensiones generales

830 mm (l)*2338 mm (w)*1650 mm (h) (la dirección de flujo de PCB está en la dirección l)

 

Descripción de la ventaja
01/

Colocación precisa de alta velocidad: ** Maneja eficientemente el montaje de alta densidad con una precisión incomparable.

02/

Compatibilidad de componentes amplios: ** Admite una amplia gama de tamaños y configuraciones de componentes.

03/

Interfaz de usuario intuitiva: ** simplifica la operación, minimizando los tiempos de configuración y aumentando la productividad.

04/

Sistema de visión avanzada: ** Asegura el reconocimiento y el manejo precisos de componentes complejos.

 

Escena aplicable

 

SM Telectrónico Material Patch, Aeroespacial, Militar, Electrodomésticos, Iluminación y Electrónica de Consumidor 3C

 

 

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